新闻动态

News Center

活动 | Ansys Mechanical脚本加速BGA温循分析案例
1内容简介随着电子系统向高集成度与微型化持续演进,BGA(球栅阵列)封装的焊球密度与热应力复杂性显著攀升。 传统温循分析后处理中,依赖人工提取关键区域的塑性应变...
2026-07-03
邀请函 | Ansys 2026数字化安全技术大会
当前,新思科技-Ansys联合解决方案推动着一系列从芯片到系统的技术融合。通过将 Synopsys VC Functional Safety Manager(V...
2026-06-26
“Ansys 2026 全球仿真大会”仿真应用大赛报名进行中
重构工程创新Re-engineering the Future在算力跃迁、架构革新与产业边界不断被重塑的当下,工程世界正经历一场深刻变革。仿真,已成为连接技术突...
2026-06-26
活动 | Ansys Mechanical 随机振动分析技巧与最佳实践
1内容简介当一个工况的载荷无法用时序数据准确量化,而只能通过频域统计量描述时,我们需要通过随机振动分析来描述结构的位移与应力等响应。本次研讨会除了介绍 Ansy...
2026-06-26
活动 | Ansys Hans 人体模型及新版本假人模型介绍
1内容简介假人有限元模型是汽车碰撞安全工况仿真应用中的重要工具模型,基于 LS-DYNA 求解器的 Ansys DYNAmore 假人有限元模型在汽车行业中有众...
2026-06-26
活动 | 汽车碰撞仿真中的连接方法
1内容简介本次研讨会将重点介绍汽车碰撞分析中连接建模所面临的关键难点,并探讨如何根据不同类型的连接形式,选择合适的建模与处理方法。针对应用最为广泛的焊点连接,目...
2026-06-18