第七届光电子集成芯片立强大会将于8月21-27日在西安举办，大会汇聚数百位学术界、工业界领军专家出席，开展广泛的交流探讨。摩尔芯创应邀在大会现场设置展位，展示我司在光电子集成方面的仿真解决方案，分享有关芯片设计、流片仿真等实践经验，期待与各位行业同仁面对面沟通。大会同期光电子集成专项培训如期开展，摩尔芯创技术团队受邀担任讲师，参与光芯片设计基础班与光模块设计实践班的教学培训。课程结合工程案例与实操，系统讲解光子器件仿真、光电协同设计等核心内容，覆盖从基础器件设计到光模块系统仿真全流程，助力科研人员与工程师夯实设计能力，打通理论与工程落地壁垒。
诚挚邀请各位参会同仁莅临摩尔芯创展位交流洽谈，也欢迎报名同期培训课程，跟随技术讲师学习光芯片与光模块设计实战技能。以光为芯，聚力创新，我们西安相见！第七届光电子集成芯片立强大会
活动时间
2026年8月21日-8月23日
活动地点
曲江国际饭店（大雁塔店）
大会议程
光芯片设计基础班
光芯片设计基础班主要面向有一定光电子集成知识背景或已掌握初阶班教学内容的科研人员，旨在培训各个环节的软件操作和流程设计。课程内容涵盖光芯片的基本概念、设计实现、制造工艺、封装测试及应用实例。希望学员通过本课程的学习和课后练习，能够熟练掌握商用设计工具的使用方法，完成光芯片的基础设计。
光模块设计实践班
光模块设计实践班主要面向有设计经验且能熟练使用商用设计工具的科研人员，旨在提供高速光模块硅光芯片设计与仿真的实用知识和技能。通过理论讲解和实践操作，学员将全面了解硅光芯片的基本原理、设计流程、仿真技术及其在高速光模块中的应用。培训工作组将在课程结束后持续指导学员完成设计工作，并为优秀的设计方案免费流片。