Ansys Icepak在系统级热仿真中以电—热耦合为核心，能将电磁损耗精确导入三维CFD，并以单向或双向耦合方式完成功率器件与整机在瞬态工况下的温度预测与热点定位。针对高密度功率电子，Icepak支持对流道与冷板的共轭传热建模和液冷通道仿真，可并行评估冷却效率、热点控制与压降，为液冷系统设计提供可量化的优化依据。
通过与Twin Builder/Simplorer的ROM提取与场—路协同流程，三维降阶热模型可嵌入系统级仿真与控制器联合验证，实现近实时热预测与数字孪生应用。
该解决方案兼顾三维物理一致性与计算效率，帮助专业客户在短周期内完成多工况迭代、液冷方案优化及电—热联合验证，从而降低热风险并加速产品上市。
工学硕士，西北工业大学流体力学硕士学位，长期从事 CFD工具应用在飞行器外气动方面的技术支持及工程咨询项目，2016年加入Ansys，目前主要负责Ansys旗下FLUENT、Fensap、Optislang等产品的技术推广、行业解决方案推广等工作。2026年8月4日 16:00 - 17:00
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