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1内容简介在汽车电子芯片高可靠性要求下，Ansys 结构方案能紧扣 AEC-Q100、GMW3172 标准：芯片级通过温度循环仿真焊球 / 引线疲劳，模组级模拟...

2025-05-21

1内容简介RedHawk-SC_Electrothermal 2025 R1产品更新，涵盖产品整体性能增强，以及自动网格收敛（AMC）流程、New Trace ...

2025-05-21

1内容简介在当今高速信号传输的电子系统中，过孔处的阻抗不连续问题日益凸显，已然成为制约信号质量提升的关键瓶颈。本场网络研讨会将介绍一款前沿工具，能自动构建复杂的...

2025-05-21

1内容简介Ansys Icepak 2025 R1的主要更新特征，包含如下几大方面：1.增强的用户体验和工作流程;2.增强的网格，求解和物理设置等；3.系统级热...

2025-05-13

活动介绍有机发光二极管（OLED)是利用电子和空穴在有机薄膜中复合发光而制备的显示器件。由于膜层间薄膜不匹配发生全反射并且在金属电极附近有表面等离激元吸取，OL...

2025-05-12

1内容简介本次研讨会将重点介绍 LS-DYNA 最新 R16 求解器的核心新功能与改进，涵盖多个领域，包括安全气囊仿真（全新 CPG 求解器）、隐式分析、NVH...

2025-05-07