当前全球信息技术产业迈向高速互联与智能算力时代，光子集成电路（PIC）凭借高带宽、低功耗、小尺寸的核心优势，已成为支撑AI算力集群、数据中心高速互联、光通信系统升级等关键领域的核心支撑技术。全球PIC市场呈现高速增长态势，行业已进入从技术验证向规模化量产转型的关键阶段。

PIC研发全流程涵盖器件设计、线路集成、系统验证等关键环节，其间面临器件与工艺兼容性匹配、光电协同仿真精度保证、光学IO口耦合效率优化、热-电-光多物理场耦合紧密等核心挑战。传统设计工具存在碎片化缺陷，难以实现全流程协同优化，显著制约了研发效率与产品良率提升。

本次研讨会将聚焦Ansys Lumerical完善的PIC协同仿真与设计平台。向大家展示：

● 如何基于Foundry工艺文件实现方便快捷的定制化设计，如何基于紧凑模型单元进行标准化光子集成电路开发；

● 通过Interconnect与Cadence Virtuoso平台深度协同，实现高精度光电联合仿真；

● 结合Zemax完成光学IO口高效设计与耦合优化；

● 联动ICEPAK与Redhawk实现热-电-光多物理场耦合分析，精准量化热效应对器件与系统性能的影响，全方位赋能PIC研发全流程的效率提升与创新突破。

2026年1月23日（星期五）

活动费用：免费