Ansys 2026 R1全新产品版本已在新思科技首届Converge大会重磅首发。在AI、高性能计算与系统级复杂度快速攀升的今天，工程创新正被推向一个全新的高度。Ansys技术团队基于2026 R1核心升级及关键亮点精心策划了多场产品新功能更新系列网络研讨会，涵盖结构仿真、流体仿真、电磁仿真、光学仿真、先进封装、自动驾驶、冲压成型及其他主要仿真产品领域。
为帮助用户更高效、更集中地掌握新版本能力，本次Ansys 2026 R1新功能系列将采用紧凑式发布节奏，集中3天全线发布，连播呈现，直击新功能、关键功能迭代。请大家提前规划好时间，积极报名参会，与Ansys技术专家一起，第一时间洞察仿真新能力！
* 同时，围绕更多产品应用与行业实践的专题网络研讨会也正在紧锣密鼓地筹划中，欢迎用户关注摩尔芯创官方微信公众号，获取后续发布的最新信息。
3/25 | 征服先进封装信号与电源挑战 — Ansys SIPI 一站式解决方案
时间：10:30-11:30
主题简介：在先进封装（如2.5D/3D-IC、芯片堆叠）时代，高密度互连带来信号串扰、电源噪声和热电耦合等严峻挑战。Ansys AEDT 持续创新，最新版本推出多项强大功能，显著提升 SI/PI 分析效率与精度。这些新能力的推出，帮助您在设计早期快速识别风险、优化性能，加速高性能AI/HPC/5G产品上市。
3/25 | Ansys HFSS高频产品功能更新
时间：15:30-16:30
- 在阵列天线，滤波器，场景级电磁仿真等热点应用上的新突破
3/26 | Ansys Mechanical 2026 R1新功能介绍
时间：10:30-11:30
主题简介：将重点介绍Ansys Mechanical 2026 R1功能更新亮点，围绕“自动化、稳健性与多求解器协同”持续增强核心能力，在网格生成、可靠性分析及先进建模技术方面实现系统性提升。
- 在网格与前处理层面，新版本引入并行多体网格划分、MultiZone 与 Hex/Tet 混合网格能力增强，显著提升复杂几何与大规模模型的建模效率与稳健性；PrimeMesh、MWF 在诊断、性能与用户体验方面持续优化，进一步降低高质量网格的使用门槛。
- 求解器方面，加强了线性、非线性求解器；在接触、材料本构、断裂力学、复材建模、拓扑优化以及声学分析等学科都有显著增强；新增了材料去除等功能；同时，Ansys持续推进并行计算、GPU加速与 AI/ML 技术探索，为下一代工程仿真奠定基础。
- 在工程应用能力上，加强了nCode DesignLife、NVH toolkit、Weld Process、Export To STAR 及 Sherlock等工具集成，使得Mechanical在耐久/NVH、焊接建模以及电子可靠性等分析流程上得到强化，支持更真实的制造与服役场景；更好地满足半导体、汽车、高科技、能源与高端装备等行业的高保真仿真需求。
3/26 | Ansys LS-DYNA 2026 R1 & R17求解器新功能介绍
时间：15:30-16:30
主题简介：Ansys LS-DYNA 2026 R1新版本发布在即，本次网络研讨会将带您快速了解新版本的核心更新与工程价值提升。内容聚焦与Workbench LS-DYNA中最新的前后处理功能，以及核心LS-DYNA R17求解器的新特性与改进，包含：接触、材料本构、隐式求解、ISPG、IGA、DEM、ICFD、GPU求解等多个方向。
3/26 | Ansys EMPS 2026 R1新功能 - Maxwell & MotorCAD
时间：17:00-18:00
主题简介：Ansys Maxwell 2026 R1主要在二维求解速度上有大幅提升，通过改善代码效率和引入一阶网格，不降低求解精度的前提下二维求解速度提高了4倍；同时在自动化流程方面增加了多个API，更加便于自动化和与AI的集成。同时Maxwell 正式上线了AC Aphi求解器，并在ECAD功能上做了较大改进，支持PCB过孔电磁力的输出，对于消费电子的低频电磁分析有比较大的帮助。Ansys Motor-CAD在轴向磁通电机的求解能力上持续改进，新版本支持热分析、退磁分析，NVH分析等，此外，软件提高了在模块之间的集成能力和用户体验，包括集成与Workbench的Maxwell和Motion耦合，Maxwell与Motor-CAD Lab的集成等。
3/27 | Ansys Discovery 2026 R1重磅更新：散热与流体能力升级，优化效率再提升
时间：9:00-10:00
主题简介：本次网络研讨会聚焦 Ansys Discovery 2026 R1 重磅升级——更快、更准、更好用、更易衔接。面向设计早期，Discovery 帮你在几何修改同时快速得到仿真反馈，极速迭代、快速收敛方案。
3/27 | Ansys Fluent 2026新功能介绍及行业应用
时间：10:30-11:30
主题简介： Ansys Fluent 2026 R1 功能更新，主要围绕 GPU原生求解器、自动化与可靠性方面，目标是让复杂多物理场仿真“算得更快、建得更稳、用得更顺”，主要内容包括：
1. 计算效率增强。GPU 求解器性能显著提升：混合精度（Hybrid Precision）在保持精度的同时，实现最高 40%+ 的加速与 25% 内存节省；GPU 直连通信、异步后处理、Direct Post on GPU：大规模算例中显著降低数据搬运开销
2. GPU求解器支持更多物理模型。VOF + 能量方程（β）：支持温度相关物性，沸腾、传热等复杂问题；传热与辐射：壳体导热、滑移网格下 S2S 辐射、环境辐射模型等
3. 工程实用性与建模稳定性改进。新的 LES 壁面函数、k-ω SST / GEKO 近壁处理，对网格要求更友好
4. 自动化、Web UI 与 PyFluent 生态持续强化。Web UI 覆盖更多核心模型（多相流、燃烧、传热、电化学）；表达式（Expressions）能力全面增强：PyFluent API更新；HPC Platform Services（HPS）（一键提交本地/云端作业、远程后处理与自动报告生成）
3/27 | Ansys medini 2026 R1新功能及案例分享
时间：14:00-15:00
主题简介：
1. 功能改进和新增特性
2. 协同开发平台功能的改进
3. 数字安全管理模块DSM的改进
4. medini SE的改进
3/27 | Ansys Lumerical & Zemax & Speos 2026 R1新功能
时间：17:00-18:00
主题简介：本场网络研讨会将融合Ansys光学和光子学仿真软件新功能，综合了解端到端多物理场和多尺度仿真平台。
Ansys Speos：2026 R1新功能主要在效率，传感器/自动驾驶，结果体验，光学设计等方面有提升，其中包括从现有的模拟中获取光源/传感器/几何体，光线追迹动画，光导在混合模式下支持控制最大棱镜高度以及GPU运算错误率显示等。
Ansys Lumerical：新版本带来了极具突破性的功能升级。通过与 Synopsys OptoCompiler 的深度协同，实现了从 FDTD/MODE 到光子 IC 设计的直接桥接；全新的 Sentaurus TCAD-Lumerical FDTD 工作流，为 CMOS 图像传感器设计提供了从工艺结构到光学响应的一致性保障；而 PyLumerical 的推出，则开启了使用纯 Python 语言实现仿真自动化的现代化篇章。在本期研讨会中将重点展示如何利用这些核心升级，在光通信、半导体及高科技领域实现仿真驱动的工艺决策，大幅减少试错成本，提升工程效率。
Ansys Zemax： 新版本为光学设计、跨产品协同及工程效率带来全面升级，重点推出 NEST 嵌套元件与系统公差分析流程，以可视化方式显著简化装调公差设置；新增点列与波前误差优化操作数及全新的 Requirements Editor，让系统级需求管理与优化更加直接高效。在 NSC 方向，推出 NSC Stop物体、快速对焦、序列组合、原生 NSC 点列图 及高速 .nseq 格式，全面提升成像、杂散光与衍射系统的分析体验。偏振方向引入 Mueller Matrix 面/对象、增强 Jones Matrix 离轴情况仿真能力，提供更加精确与实用的偏振设计能力。跨产品协作方面，增强了同 Speos、Lumerical（超透镜/衍射器件） 的数据交互、统一性与几何还原精度。性能上，多线程 MTF 加速较高可达 85%，LSWM 动态链接最高提速 2×。此外，全新 Granta Material Picker、消息窗口、Edition 简化选择、Ansys Engineering Copilot 进一步提高工作流连贯性与工程效率。