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大会邀约  摩尔芯创邀你参加第四届光电子集成芯片立强大会
活动介绍为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养,展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计...
2023-07-31
活动 | 采用 Ansys 设计优化光子集成器件与电路
1内容简介光子器件设计师将在本次会议中学习如何使用 Ansys Lumerical Multiphysics和 optiSLang 设计有源光子组件。我们将展示...
2023-07-25
结构仿真 | Ansys Mechanical 2023 R1版本的五大新功能
Ansys Mechanical每年都会持续发布新功能,拓展结构分析的边界,凭借人工智能/机器学习(AI/ML)在资源预测、形貌优化等领域的不断发展,该新版本软...
2023-07-25
活动 | Ansys Zemax 生物医疗应用解决方案
1内容简介本次会议主要介绍Ansys Zemax在生物医疗领域的应用,包含人工晶状体透镜设计、内窥镜设计以及血糖血氧健康检测系统设计的解决方案。各应用领域中,将...
2023-07-20
活动 | Ansys 多物理场解决方案在电源管理芯片的应用
1内容简介Totem作为一款针对Analog & Mixed Signal设计的Power Noise 和 Reliability Sign-off 平台,除了...
2023-07-17
2023R2 | Speos 新功能介绍
Speos 2023R2 新功能集中在优化、交互设计、图形处理器的更新,Speos将提供嵌入界面的优化工具,简化Speos和optiSLang的联合优化,交互式...
2023-07-17