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活动 | Ansys Mechanical Embedded nCode DesignLife介绍及应用
活动 | Ansys Mechanical Embedded nCode DesignLife介绍及应用
1内容简介介绍嵌入在Mechanical界面下的nCode DesigLife （Add-on） 主要功能，工作流程、技巧以及案例。2嘉宾介绍张伟伟Ansys高...
2025-07-08
Speos Camera传感器机器视觉示例
Speos Camera传感器机器视觉示例
概述在当今快速发展的技术环境中，从汽车到消费电子等各个行业对高质量成像系统的需求至关重要。在关键部件中，相机传感器是现代消费电子和成像设备的重要组成部分。了解和...
2025-07-07
活动 | Ansys LS-DYNA ISPG方法应用介绍（回流焊桥接、胶水流动等）
活动 | Ansys LS-DYNA ISPG方法应用介绍（回流焊桥接、胶水流动等）
1内容简介LS-DYNA 的 ISPG 方法是 Ansys 近几年开发的一种全新求解技术。该方法基于拉格朗日粒子法，专门用于求解粘性流体的自由表面流问题，并能够...
2025-07-03
Lumerical | 近红外钙钛矿发光二极管光提取效率优化
Lumerical | 近红外钙钛矿发光二极管光提取效率优化
在光电子技术迅猛发展的今天，钙钛矿基发光二极管（PeLED）以其独特的材料优势和广泛的应用前景，成为学术界和产业界关注的焦点。这类器件不仅具备可调带隙、高色纯度...
2025-07-01
如何在OpticStudio中设计衍射光学元件（DOE）和超透镜（metalens）
如何在OpticStudio中设计衍射光学元件（DOE）和超透镜（metalens）
本文讨论了衍射光学元件（DOE）和超透镜（metalens）的设计过程。主要目的是为刚接触这个课题的设计者提供一个起点，看看OpticStudio有哪些方法可使...
2025-06-25
活动 | 3DIC封装多Dies互联配置下的SIPI签核方案
活动 | 3DIC封装多Dies互联配置下的SIPI签核方案
1内容简介随着半导体技术的不断进步，先进封装（3DIC）技术通过将多个芯片垂直堆叠，并采用硅通孔（TSV）实现垂直互联，已经成为提升芯片集成度和性能的重要途径。...
2025-06-24