当前高速光互连、硅光集成、光电集成芯片技术高速发展，光电芯片集成度持续提升，器件多物理场耦合特性愈发复杂。传统分立仿真方式存在建模周期长、模型通用性弱、跨平台仿真兼容性差等问题，难以满足高精度光电协同研发需求。

本次研讨会聚焦Lumerical全套专业光电仿真解决方案，系统性阐述一体化光电设计技术流程。会议将重点解析CML Compiler紧凑模型构建工具，深入讲解其光子器件模型自动化编译的核心能力。同时，将详细演示基于Interconnect光子系统仿真平台，联动业内主流IC集成电路设计环境的跨平台联合仿真架构，打通光器件、电路协同设计链路，实现光电系统一体化仿真验证，为硅光芯片、光电集成系统的研发工作提供高精度、高效率的标准化技术解决方案。

2026年6月24日（星期三）

活动费用：免费