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偏振分集光栅耦合器实现光纤与芯片的高效互联
在光通信、数据中心和人工智能等领域,硅光子技术凭借其高集成度、低成本和CMOS工艺兼容性,正成为下一代光互联的核心驱动力。然而,光纤与硅光子芯片的高效耦合一直是...
2025-05-07
【2025 R1】Ansys Fluent多孔介质简化方法
01简要说明‐ 在一些特定场景中,如冷却模块散热、风道等场景中,经常需要使用多孔介质模型;多孔介质模型几何复杂,导致网格划分数量巨大‐ Ansys Fluent...
2025-04-24
How to | LS-DYNA使用技巧(七)
本系列旨在探讨在LS-DYNA仿真分析中若干问题的解决方案和优化策略,涵盖了从4节点壳单元的质量计算,计算不稳定的原因和解决方案,包括处理复合材料和薄壳接触问题...
2025-04-14
How to | LS-DYNA使用技巧(六)
本系列旨在探讨在LS-DYNA仿真分析中若干问题的解决方案和优化策略,涵盖了从基本的准确性和单位一致性到更高级的主题,如接触能量、截面分析、阻尼特性、双精度计算...
2025-04-14
How to | LS-DYNA使用技巧(五)
本系列旨在探讨在LS-DYNA仿真分析中若干问题的解决方案和优化策略,涵盖了从4节点壳单元的质量计算,计算不稳定的原因和解决方案,包括处理复合材料和薄壳接触问题...
2025-04-14
光互连技术的革命性突破:数字超材料助力多维光通信迈向太比特时代
光互连技术凭借其高带宽、低功耗和抗电磁干扰等优势,成为突破“电子瓶颈”的关键。然而,单模光纤的容量已接近香农极限,如何在有限物理空间内实现更高密度的数据传输,成...
2025-04-08