Ansys Lumerical | 光子 PDK 合作代工厂速览 - 深圳市摩尔芯创科技有限公司

您当前位置:首页新闻动态产品资讯

新闻动态

News Center

联系我们：

地址：深圳市南山区粤海街道科技园社区科丰路2号特发信息港大厦B栋1506

电话：0755-86543801 & 15521163312

Ansys Lumerical | 光子 PDK 合作代工厂速览

发布日期：

2025-12-01

浏览次数：

随着硅光技术与光子集成电路（PIC）快速发展，半导体代工厂的工艺设计套件（PDK）已成为链接设计与制造的关键桥梁。Ansys Lumerical 多年来与全球多家领先半导体代工厂深度合作，为其 PDK 开发提供高精度仿真能力与验证流程支持，助力客户更快实现可制造、可量产的光子芯片设计。本篇将带你快速了解 Lumerical 已合作的代工厂及其PDK生态。

CompoundTek

Foundry PDK	最新版本	V3.0
	发布日期	2022年6月
	工艺技术	SOI SiN Epitaxial Ge
Ansys Lumerical 解决方案	器件设计	使用 Ansys Lumerical process file和layer builder，在 Ansys Lumerical Multiphysics 工具中进行与代工厂兼容的自定义器件设计。在 Cadence Virtuoso 中动态地将设计版图传输到Lumerical Multiphysics 工具中生成 3D 几何体。
Ansys Lumerical 解决方案	线路设计	使用 Lumerical INTERCONNECT 紧凑模型在 INTERCONNECT 中进行电光集成电路设计并与 Virtuoso进行电光联合仿真。使用 Ansys Verilog-A 模型在 Virtuoso 中进行电光集成电路设计与仿真。使用蒙特卡罗分析工具，对采用 INTERCONNECT 和 Verilog-A 模型设计的电路进行基于代工厂工艺变化的良率分析。将 INTERCONNECT 中的电路原理图转换为 GDSFactory 中的线路版图。
更多资源：Blog

GlobalFoundries

Foundry PDK	最新版本	45SPCLO_v1.0_4.1a
	发布日期	2024年2月16日
	工艺技术	SOI SiN
Ansys Lumerical 解决方案	器件设计	使用 Ansys Lumerical process file和layer builder，在 Ansys Lumerical Multiphysics 工具中进行与代工厂兼容的自定义器件设计。在 Cadence Virtuoso 中动态地将设计版图传输到 Lumerical Multiphysics 工具中生成 3D 几何体。使用蒙特卡罗分析工具，在 Lumerical Multiphysics 工具中基于制造工艺变化进行良率分析。
Ansys Lumerical 解决方案	线路设计	使用代工厂 PDK 和定制的 Ansys Verilog-A 模型进行电光集成电路设计。
更多资源： Webinar, White Paper, Blog, News

Tower Semiconductor

Foundry PDK	工艺技术	PH18（180nm 硅光） TPS45PH（45nm 硅光）
Ansys Lumerical 解决方案	器件设计	使用 Ansys Lumerical process file和layer builder，在 Ansys Lumerical Multiphysics 工具中进行与代工厂兼容的自定义器件设计。在 Cadence Virtuoso 中动态地将设计版图传输到 Lumerical Multiphysics 工具中生成 3D 几何体。
Ansys Lumerical 解决方案	线路设计	使用 Lumerical INTERCONNECT 紧凑模型在 INTERCONNECT 中进行电光集成电路设计并与 Virtuoso进行电光联合仿真。使用 Ansys Verilog-A 模型在 Virtuoso 中进行电光集成电路设计与仿真。
更多资源： Webinar, Custom Design Blog, OFC 2023 Blog

TSMC

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

Foundry PDK	工艺技术	台积电 COUPE ™
已启用解决方案	与 TMI 合作设计的定制化建模	用于与PDK TMI 协同设计的光子集成电路定制Verilog-A 模型设计。相关文章：2024 press release
	光 IO 设计	面向共封装光学器件和In-Package光 I/O 应用的垂直光纤—芯片耦合系统设计。相关文章：2024 press release, 2025 press release, 2025 news release, Generic Example
	光子集成电路优化	AI驱动的光子集成电路优化。相关文章：2025 press release
如需获取上述解决方案的 TSMC COUPE ™ 参考流程，请联系台积电。

上一篇:一期一会 | 什么是多物理场？下一篇:一期一会 | 从这里开启工程仿真的旅程