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Icepak热仿真软件核心参数详解
ANSYS Icepak 作为基于计算流体动力学(CFD)的专业电子设备热仿真软件,通过求解流体力学和能量守恒方程,可精准预测电子产品的温度、流速、压力等分布。...
2025-12-09
Mechanical分析基本流程介绍
ANSYS Mechanical是一款功能强大的结构仿真分析工具,可覆盖静力学、模态分析、瞬态动力学、疲劳分析等多个领域,还支持热-结构、电-热-结构等多物理场...
2025-12-04
OpticStudio软件公差分析功能总结
光学设计流程中,公差分析是衔接理论设计与实际量产的关键环节。Zemax OpticStudio 作为主流光学设计软件,其公差分析功能可精准模拟制造、装配过程中的...
2025-12-03
如何使用Medini Analyze开展FMEDA分析ABC
FMEDA(失效模式与影响及诊断分析)作为功能安全领域的核心分析方法,是 ISO 26262 等标准要求的关键合规环节。Medini Analyze 作为专业的...
2025-12-02
Lumerical FDTD米氏散射介绍
米氏散射作为描述电磁波与球形粒子相互作用的核心理论,在纳米光子学、材料科学等领域具有关键应用。Ansys Lumerical FDTD(时域有限差分法)凭借其高...
2025-11-06
Icepak软件的光电模块热仿真与设计
光电通信、激光雷达等高端电子领域,光电模块的稳定运行高度依赖温度控制——从激光二极管(LD)的阈值电流漂移,到光电探测器(PD)的暗电流波动,再到光芯片与电路封...
2025-11-05