基于Ansys 多物理场的光电共封装仿真方案，方案将会涵盖光子集成电路中的器件和系统设计与仿真，光学 IO 口设计，光热耦合分析，光电信号完整性分析等。
毕业于华中科技大学和巴黎十一大光电信息专业，于2019年加入Ansys，主要负责Ansys Lumerical的业务开发与技术咨询工作。
摩尔芯创专注于为硅基光电子、电力电子、高科技半导体等行业提供先进的电子设计自动化（EDA）和计算机辅助工程（CAE）协同解决方案；提供从光学、光电子学、电磁场、结构、流体、多物理场耦合等全面的工业软件应用解决方案和咨询服务。
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