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开展在即!光电子集成芯片立强大会展会&培训!

发布日期:
2024-07-04

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开展在即!光电子集成芯片立强大会展会&培训!

2024年7月13-18日,“第五届光电子集成芯片立强大会”将在深圳举办,摩尔芯创现场设置展位,欢迎大家一起共同深入探讨光电子集成芯片技术、促进各方交流合作。

同期将举办光电子集成芯片培训,摩尔芯创受邀在光芯片设计基础班光模块设计实践班与大家见面。

此活动旨在进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养,展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维光存储和光成像、光显示与光传感等领域的应用。活动设有15个专题分会,力邀200余位学术界、工业界领军专家出席,开展广泛的交流探讨。

第五届光电子集成芯片立强大会


活动时间



2024年7月13-15日

活动地点



深圳登喜路国际大酒店

大会议程


开展在即!光电子集成芯片立强大会展会&培训!


光芯片设计基础班

光芯片设计基础班专为具有一定光电子集成知识背景或完成初阶班培训的学员设计,旨在学习各个环节的软件操作和流程设计。课程内容涵盖光芯片的基本概念、设计实现、制造工艺,封装测试以及应用实例的介绍。旨在帮助学员学习掌握光芯片的基本原理和关键技术,设计流程和制造工艺,常见的光芯片器件及其应用。通过本课程学习,希望学员能够使用设计工具进行基本的光芯片设计。


培训主题


光电子集成设计软件工具使用

培训时间


2024年7月16-18日

培训地点


南方科技大学 三教 508

规模限制


70人

培训日程



开展在即!光电子集成芯片立强大会展会&培训!


光模块设计实践班

光模块设计实践班专为有设计经验的工程师设计,旨在为学员提供有关高速光模块硅光芯片设计与仿真的实用知识和技能。通过理论讲解和实践操作,学员将全面了解硅光芯片的基本原理、设计流程、仿真技术及其在高速光模块中的应用,培训工作组将于培训后期持续指导完成光模块硅光芯片的设计,并为优秀的设计方案免费流片。


培训主题


光模块(400G光通信模块)设计全流程培训

培训时间


2024年7月16日-18日(后期评选至8月18日)

培训地点


南方科技大学 三教 509

规模限制


40人

培训日程



开展在即!光电子集成芯片立强大会展会&培训!


备注:要求参与培训的学员在无源器件、有源器件、链路、版图验证、模块系统五个环节中至少具有某一环节的设计经验和软件使用经验(报名时请标注),根据标注情况进行分组,4-5人一组。


联系我们

电话:0755-86543801

手机:15521163312 微信同号)

邮箱:sales@mooreda.com.cn

官网:www.mooreda.com.cn

地址:深圳市南山区粤海街道科技园社区科丰路2号特发信息港大厦B栋1506


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