2023年8月12中国光学工程学会联合业内优势单位，在厦门举办的“第四届光电子集成芯片立强大会”圆满结束。在为期三天的大会里，举办了15个专题分会，应邀参与的200余位学术界、工业界领军专家在会议上开展了广泛热烈的交流探讨，为与会者提供了新的技术思路和前沿信息，也向企业、科研人员、老师学生提供了专业级学习机会。深圳市摩尔芯创科技有限公司作为一家专注工程仿真解决方案的公司，也应邀参加了本次大会。在大会的展览中，我司的同事在现场为观众们讲解我司带来的光学、硅光、电子半导体等方面的工具产品，提供专业的产品介绍和技术讲解，分享我司在光学和高科技半导体等应用方面的解决方案和案例经验。
产品吸引了众多观众前来交流，我们现场的同事们热情地为客户进行讲解，客户对我司带来的产品和方案非常感兴趣，表示期待后续能与我司开展业务上的深入合作。
在大会上，摩尔芯创展示了：
(1) 专业光子学仿真工具：Ansys Lumerical
(2) 专业光学设计软件包：Ansys Zemax
(3) 专业用于光学设计、环境与视觉模拟系统、成像应用的光学仿真软件：Ansys Speos
(4) Ansys EBU (HFSS/SIwave/Q3D/Maxwell/ Icepak/Sherlock等)电子设计解决方案
(5) Ansys MBU（Mechanical/LS-DYNA等）结构仿真解决方案
(6) Ansys FBU（Fluent/CFX等）流体仿真解决方案
大会还举行了光电子集成芯片培训，中国光学工程学会邀请了国内知名专家授课，内容涉及理论讲解、上机实操等环节。培训活动针对不同基础的学员进行分班教学，开设了“初阶班”、“光芯片设计基础班”、“光模块设计实践班”。作为业内专业水平较高的光学仿真解决方案供应商，摩尔芯创也为此次培训贡献了一份力量，为参与培训的学员们讲解在研发、设计、管理等过程中会使用的光电学相关软件工具，帮助学员们加快研发速度，缩短产品周期，提高产品可靠性，更快的推动项目的落地与实施。
FDTD介绍
Y Branch 器件的仿真设计与实操
MODE（三种求解器介绍）
Spot size converter 器件的仿真设计
Photonic Inverse Design光子性能逆向设计
Y Branch 逆向仿真设计与实操
CHARGE (electronic) 介绍（功能介绍及案例）
HEAT (thermal) 介绍（功能及案例）
INTERCONNECT 介绍（功能及案例）
器件仿真软件介绍
无源器件仿真设计
有源器件及光子集成电路仿真设计
课程过程中，学员们认真学习，汲取知识与技术，在讨论阶段中也进行了深入的技术探讨，深化了青年科研人员对光电子集成芯片的仿真、设计、流片、封测等理论知识和工程实践的理解，提高其科研水平和专业技能。摩尔芯创也因能够为这一份事业做出自己的一份力量而感到十分荣幸，希望未来摩尔芯创也能够继续在行业内继续发光发热。
