1、内容简介

随着电子智能化与AI技术的爆发式发展，新能源汽车、5G通信、数据中心及AI芯片等领域对高功率密度封装及PCB系统的需求激增，同时由于其结构、材料、使用环境复杂度高，使得PCB封装结构可靠性仿真难度极大。Ansys Mechanical具有多种封装PCB建模方案和大量封装PCB结构可靠性仿真案例。

本次演讲将介绍Ansys Mechanical多种封装PCB建模方法和基本原理，并从PCB封装制造和使用阶段可靠性出发，介绍客户相关使用经验。

关键词：Mechanical/Sherlock高科技，芯片半导体，先进封装，PCB封装翘曲，焊点热力可靠性

2、嘉宾介绍

徐志敏

Ansys应用工程主管

Ansys主任售前支持工程师，在PCB及封装结构产品可靠性有丰富支持经验，负责Ansys中国的CPS结构可靠性方案;长期支持国内大型半导体、封装、通讯高科技企业等仿真工作。2015年加入Ansys，负责Mechanical、Sherlock方向的技术支持工作。

3、活动时间

2026年10月13日 16:00 - 17:00

4、活动费用

免费

5、参与方式

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