随着电子系统向高集成度与微型化持续演进，BGA（球栅阵列）封装的焊球密度与热应力复杂性显著攀升。 传统温循分析后处理中，依赖人工提取关键区域的塑性应变或应变能密度数据，不仅效率低下，且易因主观判断导致风险评估偏差，难以满足高可靠性电子封装的工程需求。本次报告将分享 Ansys Mechanical脚本化后处理 范式，通过两种主流路径实现自动化、高精度焊球可靠性评估：传统路径-基于 APDL Command Snippet ，实现对经典求解器输出的参数化提取与批量处理，适用于已有 APDL脚本基础的用户;前沿路径-采用 PyAnsys DPF（Data Processing Framework） ，依托Python生态实现跨求解器数据流无缝对接，支持多物理场结果的智能筛选、可视化与统计分析，显著提升分析可复现性与扩展性。
通过对比传统与现代脚本方法，帮助用户构建“从手动提取到智能分析”的思维跃迁，实现结果一致性达标且分析效率提升50%以上，为高密度封装可靠性分析提供可落地的技术路径。
机械工程领域硕士，拥有10年Ansys结构仿真技术支持经验 ，主导过多个工程仿真项目，兼具理论应用与工程实践能力。2026年7月9日 16:00 - 17:00
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