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活动 | 场路协同：用Icepak构建高效的STM/代理模型工作流

发布日期：
2026-05-18

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活动 | 场路协同：用Icepak构建高效的STM/代理模型工作流



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内容简介




面向高功率密度电子系统的热设计与系统级验证，Icepak 正在从传统三维热仿真工具，演进为连接“场”与“路”的高效建模平台。本主题聚焦 Icepak 新功能带来的建模效率提升与模型复用能力，介绍如何快速输出可用于三维精细分析的高保真模型，以及可直接嵌入系统级运行的降阶代理模型，实现从局部热点分析到整机热行为预测的贯通。同时，结合 optiSLang 与 Twin Builder ROM 的工作流，展示如何将热仿真结果进一步转化为可迭代、可联动、可用于多物理系统仿真的动态模型，支撑更高效的设计优化、系统验证与热管理决策。

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嘉宾介绍




活动 | 场路协同：用Icepak构建高效的STM/代理模型工作流



廉海浔

Ansys 应用工程主管


同济大学动力工程专业。在热管理，多物理场耦合有丰富的仿真经验，目前负责Icepak的产品支持及多物理场解决方案的研究和推广。

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活动时间


2026年5月26日 16:00 - 17:00


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活动费用

免费

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参与方式


扫描二维码即可进入报名界面进行报名

活动 | 场路协同：用Icepak构建高效的STM/代理模型工作流



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活动咨询

许小姐

电话：18319769257



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