5月19日，「Ansys 光电子仿真行业研讨会」将在武汉举办。随着112G/224G高速互连以及硅光子、LPO/RTLR架构的快速演进，光电系统正加速迈向高度集成与跨域协同。链路速率提升与功耗约束并存，使得从器件到系统的设计复杂度显著增加，传统的单点优化方法已难以支撑工程落地。

如何通过电–光协同建模与仿真，在设计早期缓解系统级风险、缩短迭代周期，正成为高性能光电系统设计的关键能力。

本次推送将重点解读研讨会两大工程实践价值突出的技术议题，我们也诚邀各位行业同仁参与，共同探索光电子技术的未来发展。

主题：从芯片到系统：面向高性能电光设计的协同仿真

陆泽钦 ｜Ansys Lumerical 高级研发经理

英属哥伦比亚大学电气与计算机工程学博士，目前担任 Ansys Lumerical 高级研发经理，负责带领团队开发光子设计自动化流程、先进紧凑模型以及面向共封装光学（CPO）应用的多物理场设计解决方案。

内容简介：硅光子技术正在推动下一代应用的发展，包括数据通信、人工智能、传感以及量子计算等领域，这些应用对更高带宽和更低功耗提出了更高要求。由于光子集成电路（PIC）与电子电路紧密耦合，构建统一的电–光协同设计方法变得至关重要。在 Synopsys，我们将电子设计自动化（EDA）中的行为建模标准（如 Verilog-A ）扩展至光子领域，用于生成紧凑且具备物理感知能力的光子模型。这些模型能够与电子模型无缝集成，从而在电–光设计自动化（EPDA）框架下，实现电路级与系统级的协同设计。在本次报告中，我们将展示该方法如何实现快速且高精度的协同仿真与端到端系统设计，从而加速高性能电–光融合系统的开发。

主题：基于 IBIS-AMI 模型的 112G/224G LPO/RTLR 电光耦合性能评估方法

何其恢｜ZTE 信号完整性工程师

电子科技大学硕士，目前主要从事高速链路建模与通道仿真工作，主要研究方向包括高速电-光系统级仿真与表征。

内容简介：

本次报告将会介绍一种将光学信道拟合为 IBIS-AMI Redriver 模型的全新方法。该方法旨在解决在线性驱动可插拔光模块（LPO）以及重定时发射/线性接收（RTLR）在 112G/224G 高速速率下进行电光性能评估所面临的挑战。传统方法在处理两者之间的耦合问题时存在不足。该方法充分考虑了实际应用需求和系统兼容性，其可行性和有效性已通过实际测试验证。基于该方法，我们对 224G LPO/RTLR 信道进行了仿真研究。研究结果为 112G/224G 系统方案的实现提供了指导，同时也为未来更高速率通信系统的建模与仿真研究提供了参考。

* 以上日程为初步拟定内容，具体安排请以最终发布为准

如有任何问题，请联系：

电话：15521163312

邮箱：sales@mooreda.com.cn