当前，在后摩尔时代与算力需求持续升级的双重驱动下，光子集成、光电融合与先进成像技术正成为高速通信、人工智能、半导体成像等领域的重要发展方向。光子芯片设计、CMOS图像传感器研发与光电协同仿真面临高精度、全流程、高效率的挑战，传统分立工具链在数据互通、流程衔接、多物理场耦合等环节的瓶颈日益凸显，亟需端到端、一体化、跨平台的协同仿真方案支撑器件与系统的高效研发。为助力行业突破设计壁垒、提升研发效率与仿真可信度。
本次研讨会聚焦Lumerical 2026 R1新功能，围绕主流仿真平台的深度集成、全新工作流开发与求解器能力升级展开分享。主要内容包括：
介绍Lumerical与OptoCompiler的协同仿真工作流，涵盖原理图编辑、版图绘制、多物理场仿真自动构建、光子集成线路仿真与光电联合仿真全流程；
详解Sentaurus TCAD与Lumerical FDTD面向CMOS图像传感器打造的从工艺到光学、再到电学的一体化仿真新模式，实现器件结构构建、光学特性分析与电学性能验证的高效闭环；
解读Lumerical系列求解器在功能与性能上的全新增强，包括VCSEL新求解器的介绍，Interconnect仿真速度的提升，非线性微环调制器单元的引入，IBIS AMI模型的生成等相关内容。
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