在电子设备行业中，随着3DIC（三维集成电路）技术的快速发展，动态热管理成为确保设备性能与可靠性的关键。为应对传统热仿真方法在复杂3DIC结构中计算量大、耗时长的挑战，AEDT ICEPAK的ROM（降阶模型）技术提供了一种快速且高精度的热仿真解决方案。该技术通过一维ROM和三维ROM灵活应对不同热管理场景：一维ROM适用于简化的热传导分析，三维ROM则能处理复杂的热对流和热辐射问题。凭借ROM技术，工程师可在不牺牲精度的前提下显著提升热仿真速度，加速设计迭代，为3DIC的高效热管理提供强大支持，成为行业热仿真领域的突破性工具。
同济大学动力工程硕士。在热管理，多物理场耦合有丰富的仿真经验，目前负责Icepak的产品支持及多物理场解决方案的研究和推广。2025年8月5日 16:00 - 17:00
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