在汽车电子芯片高可靠性要求下，Ansys 结构方案能紧扣 AEC-Q100、GMW3172 标准：芯片级通过温度循环仿真焊球 / 引线疲劳，模组级模拟振动冲击下焊点及连接器风险等。借助Ansys多维度结构可靠性方案，精准对齐标准测试工况，定位失效原因及快速预测寿命。Ansys可以助力客户设计阶段完成可靠性验证，加速车规级别可靠性认证，为自动驾驶、动力控制模块提供车规级结构保障。
在PCB及封装结构产品可靠性有丰富的设计仿真经验，负责Ansys CPS结构可靠性方案;长期支持国内大型半导体、封装、通讯企业等仿真工作。2015年加入Ansys，负责Mechanical、Sherlock方向的技术支持工作。2025年5月29日 16:00 - 17:00
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