本次研讨会将重点介绍 LS-DYNA 最新 R16 求解器的核心新功能与改进，涵盖多个领域，包括安全气囊仿真（全新 CPG 求解器）、隐式分析、NVH（噪声、振动与声振粗糙度）、多物理场（电磁、流体）、接触算法、单元技术、材料模型、高性能计算（HPC）、ISPG 以及双重尺度技术等。
此外，在即将发布的 2025R1 版本中，LS-DYNA 在 Workbench 环境下的分析功能进一步增强。例如，引入了新的 Contact Tool，可用于评估接触状态，同时 Workbench 现已支持电池单元的多物理场仿真。
最后，研讨会还将介绍 LS-OPT 和 Ansys Forming软件的最新功能
主要负责LS-DYNA产品在中国的方案开发、推广和技术支持工作，具备多年LS-DYNA在不同领域的应用经验。2025年5月14日 16:00 - 17:00
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