在2025 R1新版本中，Ansys持续提升Mesh Fusion网格融合技术，包括在HFSS 3D中Component组件组装结构干涉时的组件优先级设置，3D Layout中的层次化组装并行自适应网格剖分。将Q3D求解器集成进3D Layout中，支持IC Mode和General Mode，并支持Component组件组装，全面覆盖先进封装和PCB设计。Q3D使用HFSS相同的场路协同流程计算辐射场，并支持接触电阻设置。极大提升S参数模型瞬态电路分析效率。
在电磁电路仿真分析领域从业多年。作为SI/PI/EMI仿真专家，具备丰富的SI/PI/EMI仿真分析和实战经验。2010年加入Ansys公司至今，一直从事相关电子产品在芯片封装、PCB系统、连接器、线缆机箱及整机系统领域的信号完整性、电源完整性、电磁兼容仿真解决方案开发、应用技术支持和团队管理。2025年3月21日 16:00 - 17:00
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