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共封装光学 | 利用Ansys光学产品重塑数据中心
共封装光学 | 利用Ansys光学产品重塑数据中心
在数据中心飞速发展的背景下，人们始终在追求更快速、更高效和更低成本的解决方案。随着数据使用和对带宽的需求不断增长，传统的数据中心设计和基础架构方式已难以为继。现...
2025-08-15
年度盛会：Ansys 2025全球仿真大会-中国站，诚挚邀您报名参与！
年度盛会：Ansys 2025全球仿真大会-中国站，诚挚邀您报名参与！
会议基本信息会议名称： Ansys 2025全球仿真大会-中国站会议时间： 2025年9月11日-12日中午12:30（9月10日现场签到）会议地点：...
2025-08-07
活动 | 汽车BCI试验的EMC仿真解决方案（汽车电磁兼容抗扰性试验）
活动 | 汽车BCI试验的EMC仿真解决方案（汽车电磁兼容抗扰性试验）
1内容简介传统EMC设计方法对经验的依赖性高，经验模型失效后往往导致认证测试周期延长及资源消耗加剧，甚至引发系统性失效风险。因此，EMC 经常被认为是玄学。大电...
2025-08-05
Lumerical | 基于MIM双环谐振器的等离子体光学生物传感器
Lumerical | 基于MIM双环谐振器的等离子体光学生物传感器
在医疗健康、食品安全与环境监测领域，病原细菌的快速精准检测始终是一项关键挑战。传统检测方法如微生物培养、聚合酶链式反应（PCR）技术等虽可靠，但存在耗时久、依赖...
2025-08-04
活动 | Ansys CFD气动噪声解决方案
活动 | Ansys CFD气动噪声解决方案
1内容简介主要介绍Fluent在气动噪声方面应用及案例，包括基于瞬态CFD的气动噪声分析方法，基于稳态的CFD气动噪声分析方法，声品质分析及气动-振动噪声耦合分...
2025-08-01
活动 | AEDT Icepak降阶模型：动态热管理及快速优化解决方案
活动 | AEDT Icepak降阶模型：动态热管理及快速优化解决方案
1内容简介在电子设备行业中，随着3DIC（三维集成电路）技术的快速发展，动态热管理成为确保设备性能与可靠性的关键。为应对传统热仿真方法在复杂3DIC结构中计算量...
2025-07-29