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活动 | AEDT Icepak DC/AC电热耦合解决方案
1、内容简介本次网络研讨会将深入探讨Ansys Electronics Desktop在电热耦合仿真中的强大功能,聚焦DC-Thermal耦合,AC-Q3D-T...
2025-11-25
How to | LS-DYNA使用技巧(十)-材料篇
How to系列旨在探讨在LS-DYNA仿真分析中若干问题的解决方案和优化策略。本期整理了混凝土与复合材料本构的一些建议:● 复合模型篇列 *MAT_22/*M...
2025-11-24
深度解读 | LS-DYNA中损伤与失效模型
一、摘要在复杂的工程模拟场景中,材料的损伤与失效分析至关重要。本文将带您走进LS-DYNA,详细介绍其内置的各类损伤与失效模型(如GISSMO,DIEM等),剖...
2025-11-24
Zemax案例 | ZEMAX 赋能高分辨率投影物镜设计
数字光刻技术作为微米级芯片制造的核心支撑,其中投影物镜的成像质量直接决定了芯片的加工精度与性能。相较于传统光刻,基于数字微镜器件(DMD)的数字光刻技术具备低成...
2025-11-19
Ansys Speos Timeline 运动轨迹使用技巧
自2021R2发布以来,Speos可以管理包括时间在内的仿真模拟,可以应用于系统传感器,激光雷达和相机。在2024R2中,这个概念也被扩展到光源,通过定义一个时...
2025-11-19
Speos Editor 自定义 Spectrum 光谱
本文展示了如何使用光谱数据表格和光谱图表展示的的光谱数据转换成为Speos创建的*.spectrum文件,帮助Speos 用户如何根据测量的光谱数据或是图表得到...
2025-11-19